Leikkausperiaate
Laserleikkauksen perusperiaate on: laser kerätään materiaalille, materiaalia kuumennetaan paikallisesti, kunnes se ylittää sulamispisteen, ja sitten sula metalli puhalletaan pois koaksiaalisella korkeapainekaasulla tai metallihöyrynpaineella, ja valonsäde liikkuu suhteellisen lineaarisesti materiaalin mukana, jolloin reikä muodostaa jatkuvasti hyvin kapean leveän raon.
Servo järjestelmä
Isossa muodossalaserleikkauskone, eri paikkojen käsittelykorkeus on hieman erilainen, jolloin materiaalin pinta poikkeaa polttovälistä, joten keskittyneen pisteen koko eri paikoissa ei ole sama, tehotiheys ei ole sama, laser eri leikkausasentojen leikkauslaatu on epäyhtenäinen ja laserleikkauksen laatuvaatimukset eivät täyty.
Leikkuupäässä on servojärjestelmä varmistaakseen, että leikkuupää on erittäin yhdenmukainen leikkausmateriaalin kanssa, mikä varmistaa leikkausvaikutuksen.
Apukaasu
Leikkausprosessin aikana on lisättävä leikattavalle materiaalille sopivaa apukaasua.Sen lisäksi, että koaksiaalikaasu puhaltaa pois raossa olevan kuonan, se voi myös jäähdyttää käsitellyn kohteen pintaa, vähentää lämpövaikuttamaa aluetta, jäähdyttää tarkennuslinssiä ja estää savun pääsyn linssin istukkaan saastuttamaan linssiä ja aiheuttamaan linssi ylikuumenemaan.Kaasunpaineen ja tyypin valinnalla on suuri vaikutus leikkaukseen.Yleisiä kaasuja ovat: ilma, happi, typpi.
Leikkaustekniikka
Leikkausprosessi liittyy seuraaviin tekijöihin:
Lasertila, laserteho, tarkennusasento, suuttimen korkeus, suuttimen halkaisija, apukaasu, apukaasun puhtaus, apukaasun virtaus, apukaasun paine, leikkausnopeus, levyn nopeus, levyn pinnan laatu.
Postitusaika: 06.09.2023