Kuten kaikki tiedämme, operaattorit, laitevalmistajat, laitevalmistajat ja materiaalivalmistajat ovat rakentaneet yhdessä pyramidin muotoisen optisen viestinnän teollisuusketjun.Teollisuudessa perinteinen optisten viestintälaitteiden pakkaustekniikka käyttää yleensä UV-liimaa laitteen kiinnittämiseen ja kiinnittämiseen liitospintaan.Ensin UV-liimaa levitetään laitteen liitoskohtaan ja sitten UV-lamppua käytetään laitteen säteilyttämiseen ja jähmettämiseen.Tässä laitteen liitäntätilassa on monia puutteita, kuten rajoitettu kovettumissyvyys;Laserhitsauksella, uudentyyppisellä hitsaustekniikalla, on kiinteä hitsaus, minimaalinen muodonmuutos, korkea tarkkuus, nopea nopeus ja helppo automaattinen ohjaus, mikä tekee siitä yhden optisten viestintälaitteiden pakkaustekniikan tärkeistä keinoista.Seuraavassa kuvataan laserhitsauskoneen tekniikkaa optisen viestinnän alalla.
Optiset laitteet ja optiset moduulit sijaitsevat ennen optisia viestintälaitteita.Optisen moduulin päätehtävä on toteuttaa valosähköinen muunnos.Koska siru on tuote, jolla on suurin vaikeuskerroin optisten moduulien teollisuuden ketjussa, sen jälkeen kun paljas siru ja kytkentälevy ovat saavuttaneet mikroliitännät, se on suljettava muovi-, lasi-, metalli- tai keraamiseen kuoreen pakkaustekniikan avulla sen varmistamiseksi, että integroitu puolijohdepiiri toimii normaalisti erilaisissa epäsuotuisissa olosuhteissa.Tässä prosessissa käytetään pääasiassa laserhitsausta.
Korkealaatuisena, suuren tarkkuuden, korkean hyötysuhteen ja nopeana hitsausmenetelmänä laserhitsaukseen on kiinnitetty yhä enemmän huomiota ja sitä on käytetty.Laserin suuren energiatiheyden vuoksi laserhitsaus on nopeaa, syvää ja pientä lämmön vaikutukselle, mikä voi toteuttaa automaattisen tarkkuushitsauksen.
Miniatyrisoinnin, korkean suorituskyvyn, monikäyttöisten ja edullisien elektronisten laitteiden vaatimusten mukaisesti laserhitsaustekniikasta, jonka etuna on kiinteä hitsaus, minimaalinen muodonmuutos, korkea tarkkuus, nopea nopeus ja helppo toteuttaa automaattinen ohjaus, on tullut yksi tärkeimmistä optisten viestintälaitteiden pakkaustekniikan keinoista.Sen käyttö optisen viestinnän optoelektronisten laitteiden, komponenttien ja moduulien valmistusprosessissa voi parantaa tehokkaasti hitsauksen tarkkuutta ja hitsauksen laatua.
Postitusaika: 5.12.2022