Lasermikrotyöstön käyttö tarkkuuselektroniikassa (1)

1. Perinteisen käsittelytekniikan edut ja haitat

Changzhou MEN Intelligent Technologyn ratkaisu elektronisten instrumenttien lasermikrotyöstöjärjestelmään on jaettu pääasiassa kolmeen osaan: laserleikkauskone, lasermerkintäkone ja laserhitsauskone.Lasermikrotyöstölaitteiden kysyntä johtuu pääasiassa elektronisten laitteiden rakenteellisista ominaisuuksista.Toisaalta elektronisilla instrumenteilla on erilaisia ​​materiaaleja ja muotoja sekä monimutkaisia ​​rakenteita.Toisaalta sen putken seinämä on suhteellisen ohut ja sen käsittelytarkkuus on suhteellisen korkea.

Tyypillisiä koteloita ovat SMT-malli, kannettavan tietokoneen kuori, matkapuhelimen takakansi, kosketuskynäputki, elektroninen savukeputki, mediajuomapilli, auton venttiilin ydin, venttiilin ydinputki, lämmönpoistoputki, elektroninen putki ja muut tuotteet.Tällä hetkellä perinteisillä prosessointitekniikoilla, kuten sorvauksella, jyrsimällä, hiomalla, langanleikkauksella, leimaamalla, nopealla porauksella, kemiallisella etsauksella, ruiskuvalulla, MIM-prosessilla, 3D-tulostuksella, on omat etunsa ja haittansa.

Kuten sorvaus, siinä on laaja valikoima käsittelymateriaaleja.Sen pintakäsittelylaatu on hyvä ja käsittelykustannukset kohtuulliset, mutta se ei sovellu ohutseinäisten tuotteiden käsittelyyn.Sama koskee jyrsintää ja hiontaa.Lankaleikkauksen pinta on todella hyvä, mutta käsittelytehokkuus on alhainen.Leimaustehokkuus on erittäin korkea, kustannukset ovat suhteellisen alhaiset ja työstömuoto on suhteellisen hyvä, mutta leimausreunassa on purseet ja sen osoitustarkkuus on suhteellisen alhainen.Kemiallisen syövytyksen tehokkuus on erittäin korkea, mutta avain on, että se liittyy ympäristönsuojeluun, mikä on yhä näkyvämpi ristiriita.Shenzhenissä on viime vuosina ollut erittäin tiukat ympäristönsuojeluvaatimukset, joten monet kemiallista etsausta harjoittavat tehtaat ovat muuttaneet pois, mikä on yksi suurimmista ongelmista elektroniikkalaitteiden arkkitehtuurissa.

Tarkkuusohutseinäisten osien hienotyöstössä laserteknologialla on vahva täydentävyys perinteisen koneistustekniikan kanssa, ja siitä on tullut uusi tekniikka, jolla on laajempi kysyntä.

Tarkkuusohutseinäisten osien hienotyöstössä kehittämämme mikrotyöstöputkien leikkauslaitteet täydentävät vahvasti perinteistä koneistusprosessia.Laserleikkauksen kannalta se pystyy käsittelemään mitä tahansa monimutkaisia ​​metallien ja ei-metallisten materiaalien aukkomuotoja kätevällä tiivistyksellä ja alhaisilla kosteuskustannuksilla.Korkea koneistustarkkuus (± 0,01 mm), pieni leikkaussauman leveys, korkea koneistustehokkuus ja pieni määrä kiinnittyvää kuonaa.Korkea käsittelysaanto, yleensä vähintään 98 %;Laserhitsauksen kannalta suurin osa niistä on edelleen metallien yhteenliittämisessä, ja osa on ei-metallisten materiaalien hitsausta, kuten lääkinnällisten putkien liitosten välistä tiivistyshitsausta ja autojen läpinäkyvien ruiskupuristettujen osien hitsausta;Lasermerkinnällä voidaan kaivertaa mitä tahansa grafiikkaa (sarjanumero, QR-koodi, logo jne.) metallin ja ei-metallisten materiaalien pinnalle.Laserleikkauksen haittana on, että se voidaan käsitellä vain yhtenä kappaleena, jolloin sen kustannukset ovat joissakin tapauksissa edelleen korkeammat kuin koneistuksen.

Tällä hetkellä lasermikrotyöstölaitteiden käyttö elektronisten instrumenttien käsittelyssä sisältää pääasiassa seuraavat.Laserleikkaus, mukaan lukien SMT ruostumaton teräsmalli, kupari, alumiini, molybdeeni, nikkelititaani, volframi, magnesium, titaanilevy, magnesiumseos, ruostumaton teräs, hiilikuitu ABCD osat, keramiikka, FPC elektroninen piirilevy, kosketuskynä ruostumattomasta teräksestä valmistettujen putkien liittimet, alumiininen kaiutin, puhdistamot ja muut älykkäät laitteet;Laserhitsaus, mukaan lukien ruostumaton teräs ja komposiitti akun kansi;Lasermerkintä, mukaan lukien alumiini, ruostumaton teräs, keramiikka, muovit, matkapuhelimen osat, elektroniikkakeramiikka jne.